Xinnova Technology Ltd.
XN89 MCU的电磁兼容性(EMC)设计 (仅供参考)
Application Team Dec. 2010
EMC的定义和内容 的定义和内容
EMC全称 全称Electro-Magnetic Compatibility,指的是设备或系统在其电磁环境中 全称 , 能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力, 能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力,它包 括EMI(电磁干扰)和EMS(电磁抗干扰) (电磁干扰) (电磁抗干扰) EMI(Electro-Magnetic Interference)---电磁骚扰测试:检测电器产品所产生 电磁骚扰测试: ( ) 电磁骚扰测试 的电磁辐射对人体, 的电磁辐射对人体,公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响 – 辐射骚扰测试(RE) – 传导骚扰测试(CE) – 谐波电流测试(Harmonic) – 电压变化与闪烁测试(Flicker) EMS(Electro-Magnetic Susceptibility)---电磁抗扰度测试:检测电器产品能 电磁抗扰度测试: ( ) 电磁抗扰度测试 否在电磁环境中稳定工作, 否在电磁环境中稳定工作,不受影响 – 静电放电抗扰度测试(ESD) – 射频电磁场辐射抗扰度(RS) – 射频场感应的传导骚扰抗扰度(CS) – 电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT) – 浪涌(冲击)抗扰度(SURGE) – 电压暂降,短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP) – 工频磁场抗扰度测试(PFMF)
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PCB设计的布局原则 设计的布局原则
尽可能缩短高频元器件之间的连线, 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电 磁干扰.易受干扰的元器件不能相互挨得太近, 磁干扰.易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离, 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免 放电引出意外短路. 放电引出意外短路.带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地 方 重量超过15g的元器件 的元器件, 重量超过 的元器件,应考虑机械固定 应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通, 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使 信号尽可能保持一致的方向 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局. 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局.尽量减少和缩短各 元器件之间的引线和连接 对于高频电路,要考虑元器件之间的分布参数. 对于高频电路,要考虑元器件之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件 平行排列 布局时应尽量考虑生产工艺的要求,如位于电路板边缘的元器件, 布局时应尽量考虑生产工艺的要求,如位于电路板边缘的元器件,离电路板 边缘一般不小于2mm. 边缘一般不小于 . 电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度 电路板面尺寸大于 时
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PCB设计的布线原则 设计的布线原则
印制板导线的宽度不要过小, 印制板导线的宽度不要过小,要考虑导线与绝缘基板间的粘附强度以及流过它们的电流 值决定 印制板导线拐弯处一般取45度线 频率超过40MHz时尽量选取圆弧线,直角会影响电气 度线, 时尽量选取圆弧线, 印制板导线拐弯处一般取 度线,频率超过 时尽量选取圆弧线 性能 ,增加电磁辐射 频率较高时总线布线需要考虑使用延迟线 信号线布线过程中尽量不要改变线宽度, 信号线布线过程中尽量不要改变线宽度,这样会增加线间反射 电源线设计: 电源线设计: – 根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,降低回路电阻. – 使电源线,地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力 地线设计 – 数字地与模拟地分开.若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开 .低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联 接地.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状 大面积地箔 – 接地线应尽量加粗.若地线过细,则接地电位随电流的变化而变化,使抗干扰性能 降低. – 接地线构成闭合回路.只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成闭合回路大多 能提高抗噪声能力 退藕电容首先应尽量靠近集成电路的电源端(电源引脚和地引脚分得过远), ),与电源引 退藕电容首先应尽量靠近集成电路的电源端(电源引脚和地引脚分得过远),与电源引 脚和地引脚的连线应尽量短 条件允许尽量使用4层板 层板, 条件允许尽量使用 层板,其抗干扰能力可比双面板提高数倍 使用4层板设计时 层板设计时, 使用 层板设计时,地线层边缘要大于电源层的边缘

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