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文档预览： 韩国SEMIHOW半导体大陆地区总代理 华昌电子有限公司主要代理销售MOS管,代理韩国...4 A方面我们有HFP4N60 TO-200封装 HFS4N60 TO-220F封装 可广泛应用于电脑... 点击下载

文档预览： LED 及半导体封装演进 封装最主要的目的为保护里面的晶片以及放大电极方便电路电源或控制讯号线路之引接，如图 3.1 所示。一般从一个 晶片 （Chip） 到我们使用产品须... 点击下载

文档预览： 2008-2009年中国半导体封装市场研究年度报告 【关键字】：半导体封装 行业 中国 市场分析 预测 投资 策略 发展研究 年度报告 【出版日期】：2009年7月 【报告格式... 点击下载

文档预览： 2009年中国半导体封装行业投资策略报告 -1- 2009年中国半导体封装行业投资策略报告 报告名称： 2009年中国半导体封装行业投资策略报告 报告网址： http://www.360... 点击下载

文档预览： 半导体技术1 3 O. m 99 .1 N 5' 已一|低电压 I C技 术预测及其标准...作温度 上升 到超过塑料封装的容许极 限,迫 使采用更贵,更 重和更难生产的... 点击下载

文档预览： 工程科技与教育学刊 第五卷 第四期 民国九十七年十二月 第521~529 页 半导体封装用低应力环氧树脂硬化物之制备及其物性研究 何宗汉 1 、颜福杉 1 、郑锡勳 1 、王德... 点击下载

文档预览： 中外半导体器件封装形式目录 页码： 封装形式 代码封装形式 页码封装形式 代码16-SOP-225A 16 CASE751-03(SO-14) C 20-SOP-300 20 TO-247AC(TO-3P) T 9-... 点击下载

文档预览： 2008-2009年中国半导体封装市场研究年度报告 2008-2009年中国半导体封装市场研究年度报告 报告名称：2008-2009年中国半导体封装市场研究年度报告 报告网址：... 点击下载

文档预览： 47,"南京师范大学","生物医用材料,功能材料","周宁琳","13813889007","周宁琳","副教授",7,5,2,"无锡乐东微电子有限公司","无锡","集成电路制造用的材料,... 点击下载