文档预览： 天津世星电子材料公司的铝键合丝的产品的型号及特性表9-1 世界封装测试业产值分布态势表9-2 2008年全球销售额在前十位的半导体封装厂商排名表9-3 2009年中国集成电... 点击下载

文档预览： 因此，本研究拟针对欧品奖之评监要项及应对作业内容进一步研究，并以半导体封装厂为例，叙述应对作业方式。本论文期盼给业界、学界了解欧品奖的评监要项、内容及方式，... 点击下载

文档预览： 2009年中国半导体封装行业运行投资研究报告 【关键字】：半导体封装 半导体封装行业 半导体封装行业调查 【出版日期】：2009年11月 【报告页码】：162页 【图表... 点击下载

文档预览： 未来将建构一座积体电路之虚拟封装厂。图一、 半导体后段封装机台与制造流程图目检晶圆上膜 晶圆除膜晶圆切割封胶 背面雷射盖印点胶散热片 去纬/切边封胶后烘烤 电化去胶 ... 点击下载

文档预览： 随后日商三洋也在台中加工出口区成立封装厂，台湾开始成为世界大厂半导体2001 年科技与管理学术研讨会论文集 The 2001Conference on Technology and Management... 点击下载

文档预览： 2、产品结构缓慢变化 3、专业封装厂的发展速度将高于IDM封装厂 二、2008年中国半导体封装市场规模与结构 （一） 市场规模与增长 （二） 基本特点 1、市场增速下降，... 点击下载

文档预览： 目 录 导体（线）束、绞工序产品过程检验规程2 紧压圆形导体绞制工序产品过程检验规程4 耐火云母带绕包工序产品过程检验规程5 点击下载