I P C / CP CA 联合论坛论文征集
IPC2010中国电子制造年会前沿技术专题研讨会 2010 CPCA国际PCB技术/信息春季论坛
2010年3月16-18日 中国 上海 浦东新国际博览中心 IPC-国际电子工业联接协会和中国印制电路行业协会(CPCA)将合作推出IPC2010中 国电子制造年会前沿技术研讨会和2010春季PCB技术/信息论坛联合大会.会议旨在为中国 电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术.研讨会同期还有盛大的2010CPCA展以及2010 慕尼黑上海电子展两大展会.参与本次盛会无疑能够让所有演讲者和其所在公司获得全球行 业同仁的关注! 战略支持
如何参与研讨会 技术演讲 您是否对某些技术领域有独到见解 那么请踊跃提交论文摘要,包含案例历史,现场数 据,新技术和创新或者研究成果和发现方面的细节.鉴于论文的审核流程十分严格,您提交 的摘要请尽可能包含更多细节描述. 本次联合会议将对以下话题展开征文:
PCB技术 PCB工艺技术 PCB失效分析和原因研究 PCB工艺控制 微波PCB设计和应用 嵌入主动元器件 PCB表面处理平整性 高导热及高温CCL的研发与应用 印制电子 电子元件技术 层叠封装/3D 芯片堆叠 QFN BGA/芯片级封装/倒装芯片 0201/01005 光电技术 RFID 市场趋势 经济危机对PCB业务的影响 PCB技术发展趋势 经济危机下的生存策略—成本控制 管理与技术创新 3G技术及对PCB制造的影响 装配技术 电迁移和锡须 合金焊料 可靠性评估 环保 清洁生产/节能与减排 REACH/RoHS法律法规 无铅/无卤素
论文要求 研讨会将为每个演讲嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间.会议官方语言为中文.英 文演讲需提供一对一的中英翻译.演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要,概括 案例背景,研究或发现等.摘要提交截止日期是2009年12月20日.考虑到论文审核的严肃 性,完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选.论文要求对实 验中取得的重要结论进行描述,着重于新技术和热门趋势的讨论,包含技术和/或适当的测 试结果. 截止日期 论文提交(摘要) 完整文稿提交给组委会进行审核 组委会对全文进行审核 确认论文是否入选 为什么要参加 作为研讨会演讲者,论文作者或者讲座主持,您将获得一本研讨会论文集,一张出席安 排有您的演讲的全天会议的入场券,出席全部研讨会的折扣价格以及同期所有展会的入场 券. 同期展会 慕尼黑上海电子展(EP China 2010) electronica China(中国国际电子元器件,组件博览会)立足于电子元器件, Productronica China(中国国际电子生产设备博览会)着眼于电子生产设备,全面展示电子 产业链. 中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2010) 本届展览会将是在全球金融危机后中国经济开始持续复苏,中国电子电路行业迎来发展 契机的重要时刻召开的全球行业盛会,本届展览会包括了:印制电路板制造,设备,原物料 及化学品;电子组装设备,原物料,电子制造服务及合约制造;水处理技术及设备; 洁净 室技术及设备.同时特别推出了印制电子新技术展示区,更多高等院校将参展并加入产业联 盟. 中国半导体展(SEMICON China 2010) SEMICON China将再次在上海国际信息化博览会旗下举办,打造上海乃至全国最大的 IT专业展览会,汇聚全球顶尖半导体制造供应商,分享最新产业信息,产品和技术. 2009年12月20日 2010年1月25日 2010年2月8日 2010年2月21日
IPC CEMAC/CPCA 联合论坛2010
摘要和提案表格
如果您有兴趣在联合论坛上演讲或者独立组织一个讲座,请将论文摘要或讲座介绍,简 单个人介绍和完整的联系信心,发送给以下组委会联络人: IPC 中国 CPCA 姓名 公司 地址 城市 公司电话/传真 手机 邮箱地址 我想提交演讲申请 不想做技术演讲,但是希望获得与会者信息 提交的论文在本会议前没有出版或演讲过 邮编 宋芬 李琼 ssong@ipc.org 传真:86-21-54973437 传真: 86-021-54179002
academy@cpca.org.cn 职位
论文和讲座提案截止时间: 摘要:2009年12月20日 完整文稿:2010年1月25日 论文选定:2010年2月21日 更多信息请登录: www.ipc.org.cn www.cpca.org.cn