PADS2007 系列教程
――高级封装设计
(原 PowerPCB)
比思电子有限公司 www.kgs.com.hk
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目
第一节- 建立 Die 封装 第二节 – 建立 BGA 模板 第三节 – 建立封装的 Substrate 第四节 – 定义层和设计规则 第五节 – 建立 wire bond 扇出 第六节 – 编辑 Wire Bond Pads 第七节 – 连接网络表 第八节 – 无网络表的连接 第九节 – 使用布线向导 第十节 – 添加泪滴 第十一节 – 建立 Die flag 和电源环 第十二节 – 连接 Power 和 Ground 焊盘 第十三节 – 建立灌铜区域 第十四节 – 创建 Wire Bond 图 第十五节 – 创建 Wire Bond 报告
录
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第一节 建立 Die 封装
在这一章节,你将使用 Die Wizard 向导定义一个 die 元件的参数结构.你也可以学到如 何从 text 文件导入 die 焊盘数据以及修改导入的数据. 本节将学习: 输入 die 参数数据 从 ASCII 文本文件导入 die 数据 修改导入的 die 数据 增加 die 到设计中 了解 ASCII 文本文件格式 在本节中我们将使用 Start-up 文件来设置所要求的参数.
打开 start up 文件
菜单 File > New
使用 Start-up 文件: 1. 在 Set Start-up File 对话框中,选择 PBGAtutorial.stp. 提示:如果 Set Start-up File 对话框没有出现,在 File 菜单中选择 Set Start-up File 进入选择.或者将对话框中的 Don't display again 选项勾去除,下次新建文件 时将显示此对话框.
2. 点击 OK 按钮.
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输入 die 数据参数
工具条 BGA 按钮
> Die Wizard 按钮
如果没有类似 GDSII 或者 ASCII 格式的电子数据,你可以使用参数结构去构造一个 die 元件的定义.
Die Wizard 提供了一个根据你输入的参数实时动态更新的预览窗口. 定义 die 外形 定义 die 的外形尺寸: 1. 在 Create Die dialog 对话框中,点击 Parametrically 图标按钮. 2. 在 Die Wizard - Create Parametrically 对话框中,点击 Die Size 表格.
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3. 在单位 Units 选项中选择 Metric 4. 在 Die Part Type 框中,输入名字 DIE248 5. 在 Length 框中,输入 die 的长度值: 8 mm 6. 在 Width 框中,输入 die 的宽度值: 8 mm 定义 CBP (chip bond pads)
Die Wizard – Create Parametrically 对话框 > CBP 表格
定义 pads: 1. 在 Total 框中,输入 248,指定总共的 pad 数量为 248 个 2. 确保 GND % and PWR % 设置为 10,这个说明每边有 10%的 pads 做为 GND 和 PWR 3. 在 Pad Pitch 框中,输入 .12 指定 pad 间距为 0.12 mm 4. 在 Distance from Die Edge 框中,输入 .1 5. 在 Pad Shape 区域,在 Shape 列表中选择 Rectangle 6. 在 Length 框中,输入 .07 指定 pad 长度为 0.07 mm 7. 在 Width 框中,输入 .07 指定 pad 宽度为 0.07 mm

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