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    免费下载 下载该文档 文档格式：PDF   更新时间：2011-11-06   下载次数：0   点击次数：1

    前言 由於電子產品近年來已趨向輕、薄、短、小，體積小、功能 強，為因應市場所需，唯一的方法只有將電子零件縮小，繼 而取代傳統零件發展出SMT ，並可直接黏著於PCB上，且 PCB為縮小面積也從單層板發展成多層板，所以並無多餘空 間和 ...

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