PICMG3.0 规范-先进的通讯电脑架构(ATCA)
作者:Jeff Munch/PICMG 3.0 委员会主席暨华科技技术长 译者:瑞/华科技大中国区产品市场开发经 作者简介: Jeff Munch 先生目前为国际 PICMG 3.0 委员会的主席,同时 也是凌华科技的技术长.PICMG 协会自成立以来一直致力於 电脑与工业设备规格之制订与整合,PICMG 3.0 更著重於 CompactPCI 及新一代通讯用电脑平台技术规格之制订. Munch 先生在硬体设计,软体开发,与工程资源管理领域里 有超过二十年的经验,在加入凌华的经营团队之前,Munch 先生曾担任美国 Motorola 电脑事业群工程总监(Director of Engineering)及美国 Pro-Log 公司工程副总(Vice President of Engineering).
前言 2001 9 月,PICMG(全球 PCI 工业电脑制造组织)成一个委员会起草满足高吞 吐高可靠性的下一代电脑平台标准.这个委员会由代表工业和电信设备制造商 和终端用户的 105 个公司组成.整个组织的目标是建,修改,并在 2002 底发 布新的规范.经过 12 个月的奋战,发布 PICMG3.0 规范---先进的通讯电脑构架 (ATCA).整个过程中,组织内的各个团队分别负责问题的同方面,为最终 达到一个实用的解决方案的期望而努,其中的核心团队负责监控整个进程,发现 并解决过程中出现的潜在的相容性和障碍.这个规范的发表无疑是工程界的快速 有效团结合作的很好范.PICMG 3.0 规范有 460 页长,整个制订过程花费 5 人 的会议和电话协商时间.本文将介绍规范形成背后的动机发表一些看法,同时对规 范本身做一个全貌的介绍. PICMG 3.0 的目标 PICMG 标准化组织要求任何新的规范的制订以 SOW(Statement of Work)的形式 开始.SOW 提供指导用以确保标准与原始目标吻合而过多地背.PICMG 3.0 的 SOW 是:"PICMG 3.0 标准是为下一代融合通讯及资网应用提供一个高性 价比的,基於模组化结构的,兼容的,并可扩展的硬体构架 ,同时以模组结构的形 式呈现以支援符合现代传输需求的科技或应用.在核心标准中定义机械结构,散热 管,电源分配和系统管.PICMG 3.0 规范的特色乃专注於电信运营级导向[可 靠性,可用性,适用性(RAS)]的应用,同时附带目的为加速在高可靠资中 心(HA Data Center)对此技术的采用.此规范的目标清楚针对那些未能被现存 CompactPCI 标准规范或专属架构满足的应用,PICMG 3.0 及其辅助规范将带给这 样的应用市场提供一个好解决方案.".事实上,大多 PICMG 3.0 委员会成
员业已根生於 CompactPCI 生态环境,并正在探新的平台用以承载下一代通讯和 资应用.其间大家曾尝试著对 2.X 标准的修改满足电信市场的需求,只取得 有限的效果,最终得承认原有的 CompactPCI 规范能满足电信应用对单板空 间,功耗,带宽,系统管的要求,新的标准因应而生. 一系家族式的规范: PICMG 3.0 规范的标题为先进的通讯电脑架构或者简称 ATCA.这会带一些混 淆,因 ATCA 是指的一系规范,PICMG 3.0 只是其中一个.事实上 PICMG 3.0 有别於其他 PICMG 规范,他是由一个核心规范-- PICMG 3.0 和一系辅助规范组 成.ATCA 家族中的核心规范定义 ATCA 系规范中的机构,电源,散热,互 ,系统管部分.辅助规范内容则定义在核心规范中互的传输方式. .实质 上,核心规范定义板对板通讯的点对点接,而辅助协定定义这些点对点接 的协定,规范.现今,四个辅助协定已经被确认通过它们是:3.1 乙太和光纤传 输;3.2 InfiniBand 传输;3.3 星形传输;3.4 PCI Express 传输.另一个辅助协定 PICMG3.5---高级结构互/高速 I/O 传输正在制订中.辅助协定的活性带 用性.ATCA 产品的整合制造商将需要多关注热门系统平台中板卡使用的辅 助协定.一个使用 PICMG3.1---乙太和光纤传输的单板将能和一个使用 PICMG 3.2---InfiniBand 传输的单板在架构中进通讯. 单板规格介绍: PICMG 3.0 机构要求主要自於对 600mm ETSI 和 19" EIA 标准机柜空间使用的研 究.PICMG 3.0 委员会在考虑单板尺寸能支援下一代元器件对物和散热的需求的 同时,希望机箱空间能和板子达到最大限的配合和用.最初的工作是基於欧规 卡的标准,继而又提升到支援低成本的片属架构,被称作简单电讯封装.对 后传输模组的支援满足对后 I/O 应用的需求.在决定可以使用的单板空间时,也 充分考虑前,后板的进深范围以供大电缆束绑空间.经过对同规格尺寸的单 板的优点进讨之后,PICMG 3.0 组织统一规格如下:前板 8U x 280mm,进深 1.2" pitch,选配后板 8U x 70mm 深.基於 1.2" pitch,19" EIA 机框可以支援 14 槽,而 600mm ETSI 的机框可以支援 16 槽.下图所示为 600mm ETSI 机架中的 ACTA 前后单板的侧视图:

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