SAP等合作,计划将其平板电脑Playbook引入到商业领域.,去年,苹果已经卖出了500万台基于A4处 理器的移动终端,几乎是基于X86架构PC的4倍左右.Apple销售5种基于其单核A4芯片的产品 ,iPad,AT&T版本的iPhone4,AppleTV,iPodtouch以及CDMA版本的iPhone4(与沃达丰无线合 作的).,iPad2是苹果第一款使用新的双核A5处理器的产品.2011年,苹果面对着一大批竞争对手 ,这些竞争对手也都推出了自己基于GHZ处理器的产品.,惠普已经发布了自己的TouchPad,该平板 基于高通的Snapdragon双核处理器.LG,摩托罗拉以及三星也发布了自己的Android平板,这些产品 基于NVIDIA的Tergra2处理器芯片.而黑莓的Playbook则采用德州仪器基于双核CortexA9的处理器 Omap4430.至此,平板电脑正式迈入GHZ双核时代.,操作系统 iOS4.3Android3.0webOS3.0BBTabletOS(QNX)屏幕尺寸9.7寸,LED背光IPSLCD10.1寸9.7寸7寸解像度 1024x7681280x8001024x7681024x600处理器1GHz双核,AppleA51GHz双核,CortexA9,NVIDIATegra21.2GHz双核QualcommSnapdragon,APQ80601GHz双核Cortex-A9,TIOMAP44430内存 1GBRAM1GBRAM1GBRAM内存空间16/32/64GB32GB16GB/32GB16GB/32GB/64GB前置镜头VGA视讯 录像2百万像素1.3百万像素3百万像素后置镜头720/30p录像5百万像素(连自动对焦,双LED闪光灯, 支持720p/30p录像没有5百万像素,支持720p录像无线网络3G(GSM&CDMA)支持3G网络(未来可 免费升级至4GLTE网络)支援3G及4G支援3G及 4GWiFi802.11a/b/g/n802.11a/b/g/n802.11b/g/n802.11a/b/g/n蓝牙2.1+EDR2.1+EDR2.1+EDR2.1+EDR水平 传感器有,三轴有,三轴有有陀螺仪有有有没有电池容量25Wh3,250mAh6,300mAh5,300mAh机身厚 度8.8mm12.7mm13.7mm10mm机身重量601-613g725g740g425g,成谜的的苹果A5处理器,据传 ,AppleA4架构上是由ARMCortexA8搭配PowerVRSGX535,而AppleA5则将架构更新到双核心的 CortexA9搭配PowerVRSGX543,这个GPU架构遽闻也是PSP2新核心采用的架构.,维基百科的资料显 示,苹果的A5处理器仍然是一个采用了PoP封装SoC.芯片主体设计仍由苹果2008年收购的 P.A.SEMI团队完成,由三星制造.接下来即将发布的iPhone5,5代Touch以及AppleTV很可能都会采 用该处理器.,A5包含一个1GHz的双核ARM内核,目前,该内核到底是采用了CortexA8还是 CortexA9仍然是个谜,但根据TI,高通,英伟达等推出的双核处理器来看,该处理器很可能使用的 是CortexA9MPCore.该芯片还采用一个PowerVR的图形核心——SGX543,据传比之前A4中使用的内 核要强大9倍之多.,根据PowerVR的资料,新的SGX543架构效能足足比SGX535强了四倍,所以也能 大胆预测iPad的分辨率可能又要更上一层楼了;另外,为了新一代AppleTV的战略考虑,A5原生支持 HDMI1080p输出的可能性亦相当高.,就像之前A4对应三星的Hummingbird核心一样,外界普遍认为 新的A5处理器在设计和性能上很可能对应三星的Exynos双核心处理器.,解剖A5处理器,几款主流的 双核处理器比较处理器 Nvidia,Tegra250TIOMAP4430[4]QualcommSnapdragonAQP8060SumsongExynos4210处理器速度 1GHz1GHz1.2GHz1.2GHz制造工艺40nm45nm45nm45nmGPU超低功耗 GeForceGPUPowerVRSGX540Adreno220ARMMail400MPCore处理器架构 ARMv7A+ARMv3ARMv7AARMv7AARMv7A处理器核心双核ARMCortexA9MPCore双核 ARMCortexA9MPCore高通,Dual-coreScorpion双核ARMCortexA9MPCore支持 OSAndroid3.0QNXAndroid2.2&WebOSAndroid1,PoP封装,PoP封装又称作堆叠式封装.典型的 叠层芯片封装将多个IC集成到单一封装中——降低了主机板的复杂性,减小了便携式器件的尺寸和 成本——而PoP方法的真正驱动力在于可以通过降低责任和提高物流而提高了产品的灵活性.,采用 PoP方法可以获得更短的上市时间,产品升级的灵活性,更低的一次性工程成本(NRE)和开发成本 ,并且可以使用现有的高成品率硅芯片,这样可以避免开发新的芯片,缩短了设计周期.,PoP方法 给原始设备制造商(OEM)提供了在组装最后阶段更改板级集成方案的灵活性.例如一个手机制造 商计划将封装好的数字信号处理器(DSP)与另一个封装好的高容量存储器集成在一起.但如果市

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