麦肯锡季刊2004-2003
高科技界吹起合并风潮
在无可抵御的经济压力下,高科技产业必将重整,企业主管应该为愈来愈多的(敌意)收购做好准备
Bertil Chappuis, Paul Roche, Kevin Frick
本文译自 High tech mergers take shape
麦肯锡季刊, 2004年第1季
经济原理并不适用于高科技产业——对于一直在等待高科技业产业重新洗牌的人可能更觉得如此.成长迟缓,获利下跌,投资人引颈期盼并购,企业瘦身和结束营业可以产生数十亿美元的潜在价值.所有的迹象都显示产业重整即将发生,然而到目前为止并没有出现太大的变动.
高科技公司的整并难免会面临重重阻碍,但是国防,银行,汽车,石油等各种历经整并的产业又何尝不是如此.基本的经济力量终会胜利,在高科技业也不例外,现在阻碍产业整合的障碍正在逐步瓦解.这些障碍或许会稍微延后变动的发生,但产业重整势在必行——而且很可能只会提早,不会延后.
高科技公司主管现在应该进一步理解产业重整的意义,并提出计划一面前进,一面成长.要做到这一点,科技主管必须了解高科技的独特产业动态,可以帮助企业在即将来临的产业重整中,达到什幺样的成就.有的高科技部门面临的重整压力较为沉重.例如储存软体与硬体,因为技术已相当成熟,具备足够的重整动机,所以公司可能会选择购并同业以创造规模效益,或是进行跨部门的合并,以求在不断演进的产业中重新定位.整体而言,高科技主管必须准备好进行比以往更为频繁的并购交易,因为经验显示采取主动的企业往往最能成功.企业主更要小心,到目前为止在高科技业还不常见的敌意并购,有可能会愈来愈频繁.
寻找关键产业
科技产业是个包罗万象的庞大部门.企业所面临的压力与日俱增,但各家公司所感受到的整并压力却大不相同.有些部门确实已然整并,例如过去有许多个人电脑,中程电脑(midrange computer),和大型主机的作业系统,现在只剩下屈指可数的几种系统.资料库软体业也是一样.但是在其他的部门,由于各家走小众市场的公司所提供的价值诉求在本质上南辕北辙,因此将依然维持着各自为政的局面.垂直应用程式(vertical specific application)就是一例.
我们想要更进一步了解产业整并的迫切性,好让企业主管能够评估所属产业的定位,并且了解他们想要在适当时机进入的产业的目前态势.因此我们选择21个重要的高科技产业,调查经济力量对产业整并的推动程度.我们研究的指数包括每个产业的分散程度,成熟度(以成长率计算),以及获利率.我们也考虑到企业进行整并的动机,例如要增加资本支出扩大就得扩大公司规模,以及增加业务范围才能满足客户不断变动的需求.
整并发生的产业与方式
在我们的研究中,有11个产业出现即将整并的迹象(图一).这些关键产业占整个高科业总营收的三分之二——显示这些产业的成熟度已经到了足以整并的程度.例如在IT服务业中,不论是专业服务或委外服务似乎都已经准备进行全面的重整.软体业中特别容易发生整并的部门则有企业应用程式,储存软体,网路/系统管理/安全,中介软体,以及应用伺服器软体.至于硬体方面,主要的整并对象为个人电脑,笔记型电脑,网路设备与储存系统;在半导体则有逻辑IC,记忆体,以及半导体设备.
受到经济力量的影响,企业将无所不用其极地扩充公司规模或增加业务范围,或者两者同时并进.不论在任何产业中,为求提升规模而进行的合并通常都发生在同业,因为这样才可以藉由提高业务量来降低固定成本,也才有利于寻求更大,更稳定的供应商.客户的需求也会导致企业为扩大业务范围而进行合并.其实这一类的合并已经发生了:许多制造科技产品的公司为了因应财务压力以及资本市场的要求,已经开始购并IT服务公司.我们预计随着公司扩张产品或服务线,以吸引大客户的青睐,增加新的获利来源,追求交叉销售和多元通路的综效,这类合并将会愈来愈多.
以半导体设备产业为例,业务规模与范围的重要性将日益提升,因为半导体制造商有大者恒大的趋势,因此只有少数的半导体制造商有财力进行下一代半导体的研究,以及兴建晶圆厂.有些技术,像是气相沉积(deposition),扩散工程(diffusion),蚀刻技术(lithography)等,以机开始慢慢整合,但整个产业半导体依然相当分散;只有包括应用材料(Applied Materials)和Tokyo Electron在内的少数几家公司可以同时在两个以上的领域独占鳌头.
因此在几个依然分散的领域中(自动化,组装,封装),整并的需求将刺激以扩张规模为目的的合并交易,至于市场上对于从制程到模组全部包办的解决方案,意味着以扩大业务范围为目的的合并,将遍及所有的高科技产业.因此供应商将藉由在同一客户基础进行销售,达到销售与行销综效.此外,横跨数个相关领域(例如气相沉积和蚀刻)的整合性解决方案,可以缩短研发周期与上市时间.企业软体市场将依循同样的原理进行重整.

下一页