手机元器件检测与识别
第一节;
实训1 典型手机整机拆装
一,实训目的
掌握典型数字手机拆装技能,能对常见数字手机进行简单拆装.
二,实训工具,器材及工作环境
(1) 常见数字手机若干,具体种类,数量由教师根据实际情况确定.
(2)镊子,综合开启工具(包括TS,T6,T7,TS,Tg等),带灯放大镜,电吹风,毛刷等.
(3)建立一个良好的工作环境.所谓良好的工作环境,应具备如下条件:一个安静的环
境,应简洁,明亮,无浮尘和烟雾;在工作台上铺盖一张起绝缘作用的厚橡胶片;准备一个带有许多小抽屉的元器件架,可以分门别类地放置相应配件;应注意将所有仪器的地线都连接在一起,并良好地接地,以防止静电损伤手机的CMOS电路;要穿着不易产生静电的工作服,并注意每次在拆机器前,都要触摸一下地线,把人体上的静电放掉,以免静电击穿零部件.
三,实训原理
GSM手机的拆卸与重装需使用专用组合工具,为了避免静电对手机内码片及字库(可擦写存储器)的干扰,并确保接地良好.另外,有些GSM手机的体积小.结构紧凑,拆卸时应十分小心,否则会损坏机壳和机内元器件及液晶显示屏.
手机外壳拆装可分为两种情况;一种是带螺钉的外壳,如三星628,A188,摩托罗拉T191等,它们拆装较简便;另一种是不带螺钉而带卡扣装配的手机外壳,如摩托罗拉 V998,V8088,西门子 C2588,3508等,用普通工具很难拆卸,必须使用专用工具,否则会损坏机壳.
实训2 手机电路元器件拆焊
一,实训目的
掌握手机元器件拆焊技能.
二,实训工具,器材及工作环境
(1)手机元器件若干,手机电路板若干,具体种类,数量由教师根据实际情况确定.
(2)防静电调温专用电烙铁,热风枪,植锡球工具,维修平台,超声波清洗器,带灯放大镜,清洗剂,锡浆,刮刀,镊子等.
(3)建立一个良好的工作环境.
三,仪器操作
在实际维修中,常常使用防静电调温电烙铁,热风拆焊台,BGA封装焊接工具,超声波清洗器等维修工具.
1)防静电调温电烙铁
手机电路板组件的特点是组件小,分布密集,均采用贴片式.许多CMOS器件容易被静电击穿,因此在重焊或补焊过程中必须采用防静电调温电烙铁,如图卫一47所示.使用时应注意:
(1)使用的防静电调温电烙铁确信己经接地,这样可以防止工具上的静电损坏手机厂的精密器件.
(2)应该调整到合适的温度,不宜过低,也不宜过高;用烙铁做不同的工作,比如清除和焊接时,以及焊接不同大小的元器件时,应该调整烙铁的温度.
(3)备电烙铁架和烙铁擦,及时清理烙铁头,防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良,定时给烙铁上锡.
(4)烙铁不用时应将温度旋至最低或关闭电源,防止因为长时间的空烧损坏烙铁头.
2)热风枪
热风枪是用来拆卸集成电路(QFP和BGA封装)和片状元件的专用工具.其特点是防
(2)锡浆和助焊剂 锡浆是用来做焊脚的,建议使用瓶装的进日锡浆.助焊剂对IC和印制板没有腐蚀性,因为其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热
汽化,可使IC和印制板的温度保持在这个温度而不被烧坏.
(3)清洗剂 使用无那水作为清洗剂,大那水对松香助焊膏等有极好的溶解性.注意长期使用天那水对人体有害.
3)BGA封装芯片植锡操作
(1)清洗 首先将IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将儿上的残留焊锡去除,然后用天那水清洗干净.
(2)固定 可以使用专用的固定芯片的卡座,也.似简单地采用双面胶将芯片粘在桌于上来固定.
(3)上锡 选择稍干的锡浆,用平日刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中,上锡过程中要注意压紧植锡板,不要让植锡板和芯片之间出现空隙,以免影响卜锡效果.
(4)吹焊 将热风枪的风嘴去掉,将风量调大,温度调至350℃左右,摇晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化.当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升.过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败:严重的还会使工IC过热损坏.
(5)调整 如果吹焊完毕后发现有些锡球大小不均匀,甚至有个别脚没植上锡,可先用裁纸刀沿着植铝板的表面将过人锡球的露出部分削平,再川刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后用热风枪再吹一次.

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